1、材料較軟，壓縮性能好，導熱絕緣性能好，厚度的可調(diào)范圍比較大，適合填充空腔，兩面具有天然粘性，可操作性和維修性強；
        2、有了導熱矽膠片的補充，可以使發(fā)熱源和散熱器之間的接觸面更好的充分接觸，真正做到面對面的接觸.在溫度上的反應可以達到盡量小的溫差；
        3、由于空氣是熱的不良導體，會嚴重阻礙熱量在接觸面之間的傳遞，而在發(fā)熱源和散熱器之間加裝導熱矽膠片可以將空氣擠出接觸面；
        4、選用導熱矽膠片的最主要目的是減少熱源表面與散熱器件接觸面之間產(chǎn)生的接觸熱阻，導熱矽膠片可以很好的填充接觸面的間隙；
        5、導熱矽膠片的導熱系數(shù)具有可調(diào)控性，導熱穩(wěn)定度也更好；
        6、導熱矽膠片具有安裝，測試，可重復使用的便捷性。
        7、導熱矽膠片具有絕緣性能（該特點需在制作當中添加合適的材料）；
        8、導熱矽膠片具減震吸音的效果；
        9、導熱矽膠片在結(jié)構上的工藝工差彌合，降低散熱器和散熱結(jié)構件的工藝工差要求；

        導熱矽膠片的缺點
        相對導熱硅脂，導熱矽膠片有以下缺點：
        1、價格：導熱硅脂已普遍使用，價格較低，導熱矽膠片多應用在筆記本電腦等薄小精密的電子產(chǎn)品中，價格稍高。
        2、厚度0.5mm以下的導熱矽膠片工藝復雜，熱阻相對較高；
        3、導熱硅脂耐溫范圍更大，它們分別導熱硅脂-60℃～300℃，導熱矽膠片-50℃～220℃；
        4、雖然導熱系數(shù)比導熱硅脂高，但是熱阻同樣也比導熱硅膠要高；
        導熱矽膠片的應用領域
        ◆LED行業(yè)使用
        ●導熱矽膠片用于鋁基板與散熱片之間
        ●導熱矽膠片用于鋁基板與外殼之間
        ◆ 電源行業(yè)
        用與MOS管、變壓器（或電容/PFC電感）與散熱片或外殼之間的導熱
        ◆PDP /LED電視的應用
        功放IC、圖像解碼器IC與散熱器（外殼）之間的導熱
        ◆ 通訊行業(yè)
        ●產(chǎn)品在主板IC與散熱片或外殼間的導熱散熱
        ●機頂盒DC-DC IC與外殼之間導熱散熱
        ◆ 汽車電子行業(yè)的應用
        汽車電子行業(yè)應用（如氙氣燈鎮(zhèn)流器、音響，車載系列產(chǎn)品等）均可用到導熱矽膠片
        導熱矽膠片的選型
        ◆導熱系數(shù)選擇
        ◆家電行業(yè)
        微波爐/空調(diào)（風扇電機功率IC與外殼間）/電磁爐（熱敏電阻與散熱片間）
        消費電子行業(yè)一般不允許芯片結(jié)溫高于85 度，也建議控制芯片表面在高溫測試時候小于75 度，整個板卡的元器件也基本采用的是商業(yè)級元器件，所以系統(tǒng)內(nèi)部溫度常溫下建議不超過 50度。第一外觀面，或終端客戶受能接觸的面建議溫度在常溫下得低于 45 度。選擇導熱系數(shù)較高的導熱矽膠片可以滿足設計要求和保留一些設計裕度。
        導熱系數(shù)選擇最主要還是要看熱源功耗大小，以及散熱器或散熱結(jié)構的散熱能力大小。一般芯片溫度規(guī)格參數(shù)比較低，或?qū)囟缺容^敏感，或熱流密度比較大（一般大于0.6w/cm3 需要做散熱處理，一般表面小于0.04w/cm2 時候都只需要自然對流處理就可以）這些芯片或熱源都需要進行散熱處理，并且盡量選擇導熱系數(shù)高點的導熱矽膠片。